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车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
ASM Assembly Systems 参展 2021 SEMICON China
3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作 ...查看更多
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环球仪器：要组装微细、特大及异型元件，还要半导体应用，FZ7贴装头能全包下来
环球仪器的FZ7贴装头，配备7个轴心，在Fuzion系列平台中，扮演重要角色。FZ7既贴装微细元件、特大元件、也能应对异型元件，在半导体应用上表现出色。 FZ7平动式贴装头，在贴片机 ...查看更多
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环球仪器：想减少新品导入时间8成，还能达至100%直通率吗？
当新的产品程序完成并优化后，下一步是进入量产。在理想的情形下，只要将产品程序加载到贴片机的控制器上，元件也按送料器上料清单安装好后，贴片机就顺利进入量产。不过，在这中间往往因以下数据不全，需要花上数小 ...查看更多
设计师不容忽视的细节
我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多
